聊聊：PCB（印刷电路板）制作流程简介

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PCB（Printed Circuit Board）是电子设备的核心组件，PCB制作流程主要包括设计、加工、测试大阶段，具体步骤如下：想要在市场上大有作为，低成本SMT一站式解决方案就要在原有的基础上加大力度进行产品的升级换代以便适应消费者的消费需求。深圳市清健电子技术有限公司快速pcb电路板制作打样版生产加工厂家,按时,按质,按量完成交付,满足客户需求,为客户提供从PCBA设计,制板,采购,PCBA贴片生产,smt贴片制造到整机制造等一站式服务商,欢迎了解!https://www.szqjdzjs.com/

设计阶段
原理图设计：根据电路功能需求，使用EDA软件（如Altium Designer、KiCad）绘制电路原理图。
PCB布局布线：将原理图转换为物理布局，规划元件位置和走线，确保电气性能与信号完整性。
设计验证：通过DRC（设计规则检查）和仿真工具验证设计可行性。




材料准备
选择基材（如FR-4覆铜板），根据层数需求叠压铜箔和绝缘层。
图形转移
光刻工艺：将设计文件通过光绘机输出到菲林膜，利用紫外光将线路图形转移到覆铜板上。
蚀刻：用化学药液（如酸性蚀刻剂）去除未保护的铜层，形成导电线路。
钻孔与孔金属化
机械/激光钻孔形成通孔、盲孔等，并通过化学沉铜和电镀铜现孔内金属化，确保层间导通。
焊接与表面处理
涂覆阻焊层（绿油）保护非焊接区，并采用OSP、沉金或喷锡等工艺处理焊盘，增强可焊性。
元件装配
SMT贴片：通过贴片机将元件焊接到焊盘上，再经回流焊固化。
THT插件：手工或机器插入通孔元件，波峰焊完成焊接。
测试与检验
使用AOI（自动光学检测）、飞针测试或功能测试验证电气性能和焊接质量。
成品出货
清洁、分板、包装后交付客户。
PCB制作需精密控制工艺参数，平衡成本与可靠性，广泛应用于消费电子、通信、医疗等领域。