关于半导体晶圆的精准夹取与计数

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AI给电子产品带来新的变革，随着产品的更新与迭代，半导体行业正在迎来又一次发展的契机。今天给大家介绍一款在半导体行业的案例，堡盟OHDM16光电传感器在晶圆上下料机检测定位中的应用。




一、保护晶圆，提高效率


晶圆是制造芯片的基础材料，晶圆的摆放与移动也是半导体工艺开始的比较初工序。为了配合晶圆后期的芯片成品生产工艺，一般晶圆的上下料采用自动化的方式，由机械手负责夹取。但晶圆十分脆弱，在移动中很容易因轻微碰撞而产生损耗。


在际的搬运场景中，晶圆是一片一片存放在晶圆蛋糕盒中或者叫传输盒中，有序地被机械手臂抽取出来并分片传送出去，所以必须对蛋糕盒加装晶圆定位传感器。定位传感器必须有较高的精准度，因为它影响着整个系统动作的流畅度。




堡盟OHDM16光电传感器在该应用中很好的发挥了做用，它采用了漫反和背景抑制性的原理，采用激光对晶圆的边缘进行定位。它的定位精准，晶圆的厚度非常薄，约为01~08mm，且边缘为弧形，较为光亮，但这些条件都不会影响它的精准定位。


二、创新产品，汇聚多重势


堡盟OHDM16光电传感器的出色定位能力，与它的创新设计密不可分，正是这样的势与特点让其成为晶圆检测中的不二之选。




产品特点：


1它的晶圆定位版本可以用于晶圆边缘的侧面检测。

2大感应范围感应距离Tw123…143mm||感应距离不可调。

3采用了坚硬金属外壳，因此也更加坚固耐用。

4它拥有更好的重复精度，重复精度在激光焦点处<0,1mm，夹取的反复动作更加精确，可靠。

5它采用了2级线激光对晶圆进行测试，拥有很好的稳定性，并且线光斑对于高反光表面性能较好，不存在反光法测量等状况。

6它拥有很好的带背景抑制功能，对位置控制较为稳定。