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明白小米自研手机芯片细节曝光 1+3+4八核外挂5G基带

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    发表于 2025-5-25 02:28:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

    小米出自己的芯片,一直都是雷军的梦想,同时也是发展的需要,特别是他们进军汽车领域后,这个情况就变得尤为迫切和重要了。捕鱼游戏王的相关资讯可以到我们网站了解一下,从专业角度出发为您解答相关问题,给您优质的服务!https://qpmobile.pook.com/




    本周雷军公开宣布,小米自主研发的手机SoC芯片,字叫玄戒O1,即将在5月下旬发布。



    按照雷军的说法:“十年饮冰,难凉热血!



    对于此举,有博主表示,十年造芯计划终于开花结果了,至此小米成为苹果、星、华为后,全球唯四,国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌,正式跻身T0级科技品牌。







    现在,有供应链曝光了所谓玄戒O1芯片的细节,看起来真性还是挺高的,采用“1+3+4”八核丛集,并且外挂5G基带。



    曝光信息中显示,小米玄戒O1芯片或采用的是“1+3+4”八核丛集:采用1颗Cortex-X3超大核(主频32GHz)、3颗Cortex-A715中核(主频26GHz)、4颗Cortex-A0小核(主频20GHz)。



    至于基带方面,初期方案上,玄戒可能通过外挂联发科5G基带,以“SoC+基带分离”方案降低技术风险。



    如果是真的,这也可以理解,毕竟连苹果这样的大厂,也没完全搞定基带技术。



    按照之前的报道,早在4月初,小米旗下芯片部门玄戒“Xring”已单独补单,团队规模达1000人,由高通前资深总监秦牧云领导;小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试,进入定案(tapeout),但该芯片将采用Arm现有的架构,而非使用任何小米自研核心。
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